供应正实A5全自动视觉锡膏印刷机

Model型号 A5 

Item项目 

网框尺寸

Screen Frames

  Min Size 470×370mm 

Max Size 737×737mm 

Thickness 25~40mm 

PCB Min Size最小尺寸 50×50mm 

PCB Max Size尺寸 400×340mm 

PCB Thickness厚度 0.4~6mm 

PCB Warpage翘曲量 <1% 

Transport Height传送高度 900±40mm 

Transport Direction传送方向 Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right

左-右；右-左；左-左；右-右 

Transport Speed运输速度 Max 1500mm/s（Programmable） 

Board Location

PCB的定位 Support System

支撑方式 Magnetic Pin/Up-down table adjusted/support block

磁性顶针/可调节顶升平台/等高块 

Clamping System

夹紧方式 Side clamping,vacuum nozzle,Automation retractable Z pressure

边夹；真空吸嘴;自动伸缩Z向压板 

Printer Head

印刷头 Two independent motorised printhead

两个独立的直连式马达驱动印刷头 

Squeegee Speed刮刀速度 6~200mm/sec 

Squeegee Pressure刮刀压力 0~15kg马达控制 

Squeegee Angel刮刀角度 60°/55°/45° 

Squeegee Type刮刀类型 Stainless steel（standard）,plastic

钢刮刀标准；胶刮刀 

Stencil Separation Speed钢网分离速度 0.1~20mm/sec （Programmable） 

Cleaning System清洗方式 Dry 、Wet、Vacuum （Programmable）

干、湿、抽真空 

Table Adjustment Ranges工作台调整范围 X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° 

Solder Paste Inspection锡膏检测  2D Inspection（2D检测）Standard 

整机参数Machine 

Repeate Position Accuracy重复定位精度 ±0.01mm 

Printing Accuracy印刷精度 ±0.025mm 

Cycle Time印刷周期 <7s（Exclude Printing & Cleaning） 

Product Changeover换线时间 <5Min 

Air Required使用空气 4.5~6kg/cm2 

Power Input电源 AC:220±10%,50/60HZ,3KW 

Control Method控制方法 PC Control 

Machine Dimensions机器外形尺寸 1220（L）×1355（W）×1500（H）mm 

Machine Weight机器重量 Approx:1000kg 

在各类电子产业热门领域中，作为电子组装行业历史最悠久的SMT表面贴装、焊接点胶喷涂业，一直在各大电子展会扮演主要角色。本次NEPCON West China 2016成都展也不例外，SMT、焊接点胶业均有相应展区。当下电子产品发展体积趋向小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，这些都对SMT表面贴装技术和设备提出了更高要求。过去数年间，国内电子制造产业长足发展，成为当之无愧的国民经济支柱产业，离不开这两个领域的重要支持。本届NEPCON West China 2016电子展，将有一大波风头正盛的表面贴装、焊接点胶、测试测量厂商强势出击，展示这一领域的电子制造全新成果。

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